集美大学信息工程学院2018届毕业生校园双选会火热报名中~

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尊敬的园区企业：
为拓展企业人才引进渠道，助力企业发展，进一步加强厦门软件园与高校联系，推进与高校人才引进工作，特发放集美大学信息工程学院2018届毕业生校园双选会的通知，现将有关事宜函告如下：


一
活动时间
2018年3月21日（14:00-17:30）


二
活动地点
集美大学校总部信息工程学院克立广场


三
参加对象
厦门软件园二期企业


四
学院简介
1.、主干学科：信息与通信工程
核心课程：电路分析基础、模拟电子线路、信号与系统、数字电路与逻辑设计、电磁场与电磁波、通信电子线路、通信原理、数据通信与计算机网络、微机原理与接口、数字信号处理、移动通信。
2、主干学科：信息与通信工程
核心课程：高等数学、大学物理、电路分析基础、模拟电子线路、信号与系统、数字电路与逻辑设计、电磁场与电磁波、通信电子线路、微机原理与接口技术、单片机应用技术、电子测量、智能仪器、数字信号处理、EDA技术、可编程控制器原理与应用、通信原理、传感器与检测技术、SOPC技术等。
主要专业实验：电子电路实验、通信原理实验、微型计算机原理实验、综合性电路系统实验、创新系列实验等。
3、主干学科：电子科学与技术
主要课程：高等数学、大学物理、电路分析基础、模拟电子线路、通信电子线路、数字电路与逻辑设计、EDA技术，固体与半导体物理、集成电路工艺原理、集成电路软件应用、半导体器件、模拟集成电路分析与设计、数字集成电路分析与设计、集成电路版图技术、SoC片上系统、射频集成电路设计、VLSI设计等。


五
报名须知
1.请于2018年3月16日 17:30前将参会电子档回执、企业营业执照复印件加公章、组织机构代码证复印件加公章 发送到
wangzj@xmsoftwarepark.com，逾期将不再接收。
联系人：王小姐 0592-5953015
2. 本次招聘会将根据公司招聘岗位的需求是否符合本学院专业的标准来审核，20号前将邮件通知。
3.招聘会期间将免费为各企业单位提供摊位（1.8m*0.5m桌子1张，椅子2把）。现场招聘信息广告自带,招聘海报规格必须小于1.5米*1.8米。当天会场入口处设有参会单位签到处，请各参会单位先到签到处签到后凭号码查询自己摊位所在，再前往招聘摊位。乘车路线：厦门岛内乘到集美、同安、翔安、马巷的公交车在集美区政府站下向前走50米，穿过地下通道进入集美大学校门按线路示意图即可到会场；自驾车可在集美长途汽车站处向南拐从校部新大门进入会场。

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